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中国存储厂商江波龙月内两度出手收购封测资产。

6月27日，江波龙发布公告称，已和力成科技股份有限公司（以下简称“力成科技”）达成协议，拟以1.316亿美元，通过未来新设立的一家全资子公司收购力成科技全资子公司力成科技（苏州）有限公司（以下简称“力成苏州”）70%股权。

江波龙称，通过本次收购，将进一步提升存储芯片封装测试能力，完善产业链布局，强化与存储晶圆原厂的业务合作关系。同时，在提升产品品质、加强综合成本优势、灵活定制产品规格、快速响应客户需求等多方面与力成苏州形成合力，提升公司核心竞争力和市场影响力，实现从存储技术品牌向半导体存储品牌公司的战略转型，增强公司盈利能力。

力成科技为台湾上市公司，成立于1997年5月，是全球最大的第三方存储芯片封测厂商，其存储芯片封测工艺和技术全球领先。力成苏州前身为超微半导体和飞索半导体，2009年成为力成科技的全资子公司，其主要业务包括芯片封装、测试及贴片，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片。

江波龙早期从事存储器贸易业务，后转型做U盘控制芯片、SD存储卡等，并为存储厂商代工。在产业链中，江波龙主要向三星、西部数据、SK海力士、长江存储、长鑫存储等芯片厂商采购存储晶圆，再加工成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、存储卡、内存条等产品，用于手机、平板电脑和智能手表等消费电子产品。2022年8月，江波龙在创业板上市。

值得注意的是，6月13日，江波龙发布的另外一则公告称，公司将通过子公司Lexar Europe以2.05亿美元企业价值购买SMART Brazil及其全资子公司SMART Modular的81%股权。据悉，SMART巴西工厂是南美封测工厂，也是进军南美市场的跳板。江波龙称，本次交易将使公司进一步拓展巴西市场，增强长期盈利能力，强化股东回报。

月内两度出手封测资产，显示江波龙对存储市场持乐观态度：一方面有助于构建自身垂直产业链，另一方面则是押注市场行情复苏。封测在半导体生产中属于中后端工艺，在半导体价值链的底部，技术、资本密集度均较低，对于收购来的封测资产如何与江波龙业务实现协同尚有待观察。

目前，存储市场正处于下行周期。自2022年以来，受全球宏观经济“逆风”、俄乌冲突、疫情起伏等因素影响，手机、个人电脑（PC）、服务器等需求疲软，存储市场量价齐跌。市场调研机构群智咨询数据显示，2022年三季度至2023年二季度，DRAM和NAND闪存价格累计下跌超过50%，部分产品跌幅接近70%。此外，与以往的下行周期相比，单季跌幅亦较大，最大跌幅达到25%以上。集邦咨询分析显示，2022年年初至今，存储芯片价格整体下跌超过七成，当前内存价格逼近现金成本，闪存价格则已击穿现金成本。

江波龙亦未能躲过行业环境影响。其一季度财报显示营收为14.81亿元，同比下滑36.42%；归属于上市公司股东的净利润亏损2.8亿元，同比下滑273.01%；营业利润亏损3.49亿元，同比下滑285%；经营活动产生的现金流量净额为负4.56亿元，同比下滑38.06%。

不过，据第三方机构CFM闪存市场统计，现货市场的DRAM和NAND闪存价格跌幅已经显著降低，部分产品价格表现平稳。集邦咨询近期的一份调查则显示，自5月韩、美厂商大幅减产后，部分供应商开始调高存储晶圆的报价，对中国市场报价均已略高于3-4月成交价。该机构预计，6月在模组厂启动备货下，主流容量512Gb NAND Flash晶圆有望止跌并小幅反弹，结束2022年5月以来的猛烈跌势，预期第三季度将转为上涨。但终端的固态硬盘、eMMC、UFS等产品仍在去库存，现阶段价格尚未有上涨迹象。